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Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" P230406049
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Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" Basismodul + Die-Flip- & Die-Pick-up-Modul + UV-Loctite Verifizierter Verkäufer

Preis auf anfrage

Hersteller Finetech
Typ FINEPLACER -96 "LAMBDA"
Baujahr ~ 2012
Standort Malaysia MY
Kategorie Halbleiter - Prüf-und Messgeräte
Produkt ID P230406049
Sprache
bg Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
cs Základní modul + vyklápěcí a snímací modul + UV loctite Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
de Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" Basismodul + Die-Flip- & Die-Pick-up-Modul + UV-Loctite
en Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" base module + die flip & die pick up module + UV loctite
es Módulo base + módulo de volteo y recogida de troquel + loctite UV Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
fr Module de base + module de retournement de matrice et de ramassage de matrice + loctite UV Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
hr Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
hu Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
it Modulo base + modulo die flip & die pick up + loctite UV Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
nl Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
pl Moduł podstawowy + moduł odwróć i podnieś matrycę + Loctite UV Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
pt Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
ru Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" Базовый модуль + модуль переворота и захвата матрицы + УФ-локтит
tr Temel modül + kalıp çevirme ve kalıp alma modülü + UV loctite Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA"
Basismodul + Die-Flip- und Die-Pickup-Modul + UV-Loctite

Die komplett überarbeitete Tisch-Die-Bonding-Plattform lässt sich einfach für eine Vielzahl von Anwendungen konfigurieren
Prozessentwicklung oder Prototyping. Zahlreiche Prozessmoduloptionen und Nachrüstmöglichkeiten vor Ort garantieren
Maximale technologische Flexibilität des Tisch-Die-Bonders, um Ihre Investition angesichts ständiger Veränderungen zu schützen
Herausforderungen.

Aufgrund des ergonomischen Maschinendesigns und der softwaregestützten Benutzerführung des Tisch-Flip-Chip-Bonders ist der Benutzer
bleibt im Mittelpunkt des Geschehens. Leistungsstarke optische Systeme ermöglichen es dem Benutzer, auch im Alltag stets den Überblick zu behalten
Arbeiten im Submikrometerbereich.
Der Tisch-Die-Bonder FINEPLACER® lambda verfügt über eine gemeinsame Modulpalette und eine innovative Bediensoftware
mit den automatischen Die-Bonding-Systemen von Finetech, um eine nahtlose Prozessmigration zur Serienproduktion zu gewährleisten.

Merkmale:
 Platzierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich
 Überragende optische Auflösung
 Hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis
 Individuelle Konfigurationen mit Prozessmodulen
 Zahlreiche Verbindungstechnologien (Kleben, Löten)
 Daten-/Medienprotokollierungs- und Berichtsfunktion
 Große Auswahl an kontrollierten Bindungskräften
 Vollständiger Prozesszugriff und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen-Schnittstelle
 Verschiedene Klebetechnologien in einem Rezept
 Prozessmodulkompatibilität auf allen Finetech-Plattformen
 In-situ-Prozessbeobachtung in HD
 Die modulare Maschinenplattform ermöglicht eine Nachrüstung vor Ort während der gesamten Lebensdauer
 Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
 Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
 Ablaufsteuerung mit vordefinierten Parametern

Add-On-Option: –
1. Flip-Chip-Modul
2. Epoxid-Spendermodul
3. Pick & Place-Modul
4. UV-Härtungssystem
5. Heizplatte
6. Waffelringhalter,
7. Zubehör und
8. Isolierter Tisch

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Exapro empfiehlt, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand betriebsfähig
CE-Norm ---------
Status verpackt
Art von Kunde Endbenutzer - KMU
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 23
Letzte log in 26. September 2023

Beschreibung

Basismodul + Die-Flip- und Die-Pickup-Modul + UV-Loctite

Die komplett überarbeitete Tisch-Die-Bonding-Plattform lässt sich einfach für eine Vielzahl von Anwendungen konfigurieren
Prozessentwicklung oder Prototyping. Zahlreiche Prozessmoduloptionen und Nachrüstmöglichkeiten vor Ort garantieren
Maximale technologische Flexibilität des Tisch-Die-Bonders, um Ihre Investition angesichts ständiger Veränderungen zu schützen
Herausforderungen.

Aufgrund des ergonomischen Maschinendesigns und der softwaregestützten Benutzerführung des Tisch-Flip-Chip-Bonders ist der Benutzer
bleibt im Mittelpunkt des Geschehens. Leistungsstarke optische Systeme ermöglichen es dem Benutzer, auch im Alltag stets den Überblick zu behalten
Arbeiten im Submikrometerbereich.
Der Tisch-Die-Bonder FINEPLACER® lambda verfügt über eine gemeinsame Modulpalette und eine innovative Bediensoftware
mit den automatischen Die-Bonding-Systemen von Finetech, um eine nahtlose Prozessmigration zur Serienproduktion zu gewährleisten.

Merkmale:
 Platzierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich
 Überragende optische Auflösung
 Hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis
 Individuelle Konfigurationen mit Prozessmodulen
 Zahlreiche Verbindungstechnologien (Kleben, Löten)
 Daten-/Medienprotokollierungs- und Berichtsfunktion
 Große Auswahl an kontrollierten Bindungskräften
 Vollständiger Prozesszugriff und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen-Schnittstelle
 Verschiedene Klebetechnologien in einem Rezept
 Prozessmodulkompatibilität auf allen Finetech-Plattformen
 In-situ-Prozessbeobachtung in HD
 Die modulare Maschinenplattform ermöglicht eine Nachrüstung vor Ort während der gesamten Lebensdauer
 Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
 Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
 Ablaufsteuerung mit vordefinierten Parametern

Add-On-Option: –
1. Flip-Chip-Modul
2. Epoxid-Spendermodul
3. Pick & Place-Modul
4. UV-Härtungssystem
5. Heizplatte
6. Waffelringhalter,
7. Zubehör und
8. Isolierter Tisch

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Exapro empfiehlt, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

Detaillierte Informationen

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand betriebsfähig
CE-Norm ---------
Status verpackt

Bezüglich der/die Besitzer /in

Art von Kunde Endbenutzer - KMU
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 23
Letzte log in 26. September 2023

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