Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" Basismodul + Die-Flip- & Die-Pick-up-Modul + UV-Loctite Verifizierter Verkäufer

Preis auf anfrage

Basismodul + Die-Flip- und Die-Pickup-Modul + UV-Loctite

Die komplett überarbeitete Tisch-Die-Bonding-Plattform lässt sich einfach für eine Vielzahl von Anwendungen konfigurieren
Prozessentwicklung oder Prototyping. Zahlreiche Prozessmoduloptionen und Nachrüstmöglichkeiten vor Ort garantieren
Maximale technologische Flexibilität des Tisch-Die-Bonders, um Ihre Investition angesichts ständiger Veränderungen zu schützen
Herausforderungen.

Aufgrund des ergonomischen Maschinendesigns und der softwaregestützten Benutzerführung des Tisch-Flip-Chip-Bonders ist der Benutzer
bleibt im Mittelpunkt des Geschehens. Leistungsstarke optische Systeme ermöglichen es dem Benutzer, auch im Alltag stets den Überblick zu behalten
Arbeiten im Submikrometerbereich.
Der Tisch-Die-Bonder FINEPLACER® lambda verfügt über eine gemeinsame Modulpalette und eine innovative Bediensoftware
mit den automatischen Die-Bonding-Systemen von Finetech, um eine nahtlose Prozessmigration zur Serienproduktion zu gewährleisten.

Merkmale:
 Platzierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich
 Überragende optische Auflösung
 Hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis
 Individuelle Konfigurationen mit Prozessmodulen
 Zahlreiche Verbindungstechnologien (Kleben, Löten)
 Daten-/Medienprotokollierungs- und Berichtsfunktion
 Große Auswahl an kontrollierten Bindungskräften
 Vollständiger Prozesszugriff und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen-Schnittstelle
 Verschiedene Klebetechnologien in einem Rezept
 Prozessmodulkompatibilität auf allen Finetech-Plattformen
 In-situ-Prozessbeobachtung in HD
 Die modulare Maschinenplattform ermöglicht eine Nachrüstung vor Ort während der gesamten Lebensdauer
 Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
 Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
 Ablaufsteuerung mit vordefinierten Parametern

Add-On-Option: –
1. Flip-Chip-Modul
2. Epoxid-Spendermodul
3. Pick & Place-Modul
4. UV-Härtungssystem
5. Heizplatte
6. Waffelringhalter,
7. Zubehör und
8. Isolierter Tisch

Status:
1. Zerlegt und mit Luftpolsterfolie verpackt
2. Arbeitsbedingungen: Gemäß Video vor der Demontage

Geschichte:
1. F&E Hochpräzisions-Die-Attach-Prozess
2. Die Maschine wird in einem Halbreinraum mit ESD-Bodenbelag aufbewahrt
3. Die Maschine wurde Ende Dezember 2011 gekauft und Anfang 2012 aufgerüstet. Sie läuft seit etwa weniger als 4380 Stunden.

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Exapro empfiehlt, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden 4380 Stunden
Zustand betriebsfähig
CE-Norm ---------
Status verpackt
Art von Kunde Endbenutzer - KMU
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 21
Letzte log in 28. Februar 2024

Beschreibung

Basismodul + Die-Flip- und Die-Pickup-Modul + UV-Loctite

Die komplett überarbeitete Tisch-Die-Bonding-Plattform lässt sich einfach für eine Vielzahl von Anwendungen konfigurieren
Prozessentwicklung oder Prototyping. Zahlreiche Prozessmoduloptionen und Nachrüstmöglichkeiten vor Ort garantieren
Maximale technologische Flexibilität des Tisch-Die-Bonders, um Ihre Investition angesichts ständiger Veränderungen zu schützen
Herausforderungen.

Aufgrund des ergonomischen Maschinendesigns und der softwaregestützten Benutzerführung des Tisch-Flip-Chip-Bonders ist der Benutzer
bleibt im Mittelpunkt des Geschehens. Leistungsstarke optische Systeme ermöglichen es dem Benutzer, auch im Alltag stets den Überblick zu behalten
Arbeiten im Submikrometerbereich.
Der Tisch-Die-Bonder FINEPLACER® lambda verfügt über eine gemeinsame Modulpalette und eine innovative Bediensoftware
mit den automatischen Die-Bonding-Systemen von Finetech, um eine nahtlose Prozessmigration zur Serienproduktion zu gewährleisten.

Merkmale:
 Platzierungsgenauigkeit im Submikrometerbereich
 Überragende optische Auflösung
 Hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis
 Individuelle Konfigurationen mit Prozessmodulen
 Zahlreiche Verbindungstechnologien (Kleben, Löten)
 Daten-/Medienprotokollierungs- und Berichtsfunktion
 Große Auswahl an kontrollierten Bindungskräften
 Vollständiger Prozesszugriff und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen-Schnittstelle
 Verschiedene Klebetechnologien in einem Rezept
 Prozessmodulkompatibilität auf allen Finetech-Plattformen
 In-situ-Prozessbeobachtung in HD
 Die modulare Maschinenplattform ermöglicht eine Nachrüstung vor Ort während der gesamten Lebensdauer
 Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
 Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
 Ablaufsteuerung mit vordefinierten Parametern

Add-On-Option: –
1. Flip-Chip-Modul
2. Epoxid-Spendermodul
3. Pick & Place-Modul
4. UV-Härtungssystem
5. Heizplatte
6. Waffelringhalter,
7. Zubehör und
8. Isolierter Tisch

Status:
1. Zerlegt und mit Luftpolsterfolie verpackt
2. Arbeitsbedingungen: Gemäß Video vor der Demontage

Geschichte:
1. F&E Hochpräzisions-Die-Attach-Prozess
2. Die Maschine wird in einem Halbreinraum mit ESD-Bodenbelag aufbewahrt
3. Die Maschine wurde Ende Dezember 2011 gekauft und Anfang 2012 aufgerüstet. Sie läuft seit etwa weniger als 4380 Stunden.

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Exapro empfiehlt, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Detaillierte Informationen

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden 4380 Stunden
Zustand betriebsfähig
CE-Norm ---------
Status verpackt

Bezüglich der/die Besitzer /in

Art von Kunde Endbenutzer - KMU
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 21
Letzte log in 28. Februar 2024

Hier ist eine Auswahl ähnlicher Maschinen

Finetech FINEPLACER -96 "LAMBDA" Basismodul + Die-Flip- & Die-Pick-up-Modul + UV-Loctite