Beschreibung
DIESE MASCHINE IST EINE LADEKOMPONENTEN-LADEINHEIT, DIE VON DER SEITE DES MONTAGERS INSTALLIERT WIRD, UM KOMPONENTEN AN DEN MONTAGE ZU FÜTTERN.
EIGENSCHAFTEN:
- Zwei kleine und große Arten von Saugnäpfen sind standardmäßig im Kopf und im Shuttle eingebaut. Dies ermöglicht die Zuführung von Bauteilen von 5 mm (Saugfläche) bis 50 mm (Abmessung).
- Für die Komponenten, die die Pads nicht mit Vakuum ansaugen können, ist das Shuttle standardmäßig mit einem BGA-Halter ausgestattet. Der Halter kann BGA oder andere Formen von Bauteilen halten und zuführen.
- Zwei Komponenten können gleichzeitig vom Twin Shuttle gespeist werden.
- Die Maschine verfügt standardmäßig über einen Verzögerungszeitgeber, mit dem Sie die Verzögerungszeit des Sensors (während der Kerben durch Verzögerung des Erkennungszeitpunkts des Sensors vernachlässigt werden) der Produktions-Leiterplatten einstellen können, die Kerben enthalten.
SPEZIFIKATIONEN DER MASCHINE:
Abmessungen: 123 x 85 x (h) 144 (ohne Führungen) 123 x 135 x (h) 144 (mit Führungen)
Verwendete Luft: 0,5 ± 0,05 MPa (Druck); 50 l / min (ANR) (Verbrauch); Atmosphärischer Taupunkt - 17 ° C oder niedriger (trockene Luft) Umweltbedingungen: Umgebungstemperatur → + 10 ° C bis + 35 ° C (in Betrieb); -15 ° C bis + 70 ° C (bei Transport oder Lagerung) Luftfeuchtigkeit → 50% rF (35 ° C), 90% rF (20 ° C) (in Betrieb); 20% bis 95% rF (keine Kondensation erlaubt) (beim Transport oder bei der Lagerung)
ELEKTRONISCHE SPEZIFIKATIONEN:
Stromversorgung → 200 V AC, 900 VA, 50/60 Hz
DRUCKKARTENSPEZIFIKATIONEN:
Brettgröße
Minimum:
(X) 50 mm × (Y) 30 mm
Maximal:
(X) 410 mm × (Y) 360 mm
Brettdicke
0,4 mm bis 4,0 mm
Board Warp Limit (Freistaat)
[mit max. Plattengröße, für andere ist der Wert proportional zur diagonalen Länge]
Nach oben:
Max. 2mm
Nach unten:
Max. 4mm
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