Topaz-X2 - Gebrauchtes Philips Pick & Place.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Production Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit Geschwindigkeiten von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP).

Ein flexibles Platinentransportsystem ermöglicht es Topaz-X, praktisch jede Art von Platine zu handhaben, mit oder ohne Werkzeugstifte. Die Breite des Brettförderers ist automatisch einstellbar, sodass Bretter bis zu einer Größe von 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) gehandhabt werden können.

Totale Genesung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Bestückung/Feeder

Modelljahr: 2004

Zustand: generalüberholt
_______________________________

Optimale Bestückleistung: 18.000 BE/h
Nominai-Platzierungsrate: 12.000 – 14.000 BE/h
Anwendbare Komponenten: 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32 mm (1,26″)
6 mm – QFP 32 mm (1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,5 mm (20 mii)
Dunkler Hintergrund BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Abständen;
6 mm – 32 mm: Mind. Kugelabstand bis 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis 0,3 mm (I 2mil)
6 mm – QFP 32 mm (1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,4 mm (16 mii)
Dunkler Hintergrund BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Abständen;
6 mm – 32 mm: Mind. Kugelabstand bis 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis 0,3 mm (I 2mil)
Montagegenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chips und SOIC
± 40 μ für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand von bis zu 0,5 mm (20 mii)
± 35 μ für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand von bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Für Chips und SOIC ist dies bleiabhängig
± 0,6° für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis 360 (programmierbar in Schritten von O.O I )
Montagewiederholbarkeit: X, Y 30 μ für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) Rastermaß 0,4 Phi (0,09°)
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 fliegenden Düsenwechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit vorderem und seitlichem Beleuchtungssystem für
Vision on the Fly mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32 mm (1,26″) mit Stiftabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Bewegliche CCD-Kamera für Fiducia! Ausrichtung
Optional:

Doppia multicamera bancata anteriore e posteriore
Düsenstation
Wagen FES
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Exapro empfiehlt, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

Leistung 18000 u/h
Typ Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand überholt
CE-Norm ---------
Status unter Strom
Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 9
Letzte log in 20. Februar 2024

Beschreibung

Topaz-X2 - Gebrauchtes Philips Pick & Place.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Production Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit Geschwindigkeiten von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP).

Ein flexibles Platinentransportsystem ermöglicht es Topaz-X, praktisch jede Art von Platine zu handhaben, mit oder ohne Werkzeugstifte. Die Breite des Brettförderers ist automatisch einstellbar, sodass Bretter bis zu einer Größe von 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) gehandhabt werden können.

Totale Genesung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Bestückung/Feeder

Modelljahr: 2004

Zustand: generalüberholt
_______________________________

Optimale Bestückleistung: 18.000 BE/h
Nominai-Platzierungsrate: 12.000 – 14.000 BE/h
Anwendbare Komponenten: 020 I – SOP, SOJ, PLCC 32 mm (1,26″)
6 mm – QFP 32 mm (1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,5 mm (20 mii)
Dunkler Hintergrund BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Abständen;
6 mm – 32 mm: Mind. Kugelabstand bis 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis 0,3 mm (I 2mil)
6 mm – QFP 32 mm (1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,4 mm (16 mii)
Dunkler Hintergrund BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Abständen;
6 mm – 32 mm: Mind. Kugelabstand bis 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis 0,3 mm (I 2mil)
Montagegenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chips und SOIC
± 40 μ für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand von bis zu 0,5 mm (20 mii)
± 35 μ für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand von bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Für Chips und SOIC ist dies bleiabhängig
± 0,6° für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,5 mm (20 mii)
± 0,09° für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) mit einem Stiftabstand von bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis 360 (programmierbar in Schritten von O.O I )
Montagewiederholbarkeit: X, Y 30 μ für QFPs (6 mm – 32 mm 1,26″) Rastermaß 0,4 Phi (0,09°)
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 fliegenden Düsenwechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit vorderem und seitlichem Beleuchtungssystem für
Vision on the Fly mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32 mm (1,26″) mit Stiftabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Bewegliche CCD-Kamera für Fiducia! Ausrichtung
Optional:

Doppia multicamera bancata anteriore e posteriore
Düsenstation
Wagen FES
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Exapro empfiehlt, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Detaillierte Informationen

Leistung 18000 u/h
Typ Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand überholt
CE-Norm ---------
Status unter Strom

Bezüglich der/die Besitzer /in

Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2023
Online Angeboten 9
Letzte log in 20. Februar 2024

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