Detaillierte Informationen

Leistung 18000 u/h
Typ Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand überholt
CE-Norm ---------
Status unter Strom

Beschreibung

Topaz-X2 - Philips Bestückungsautomaten verwendet.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP) verarbeiten kann.

Ein flexibles Leiterplattentransportsystem ermöglicht es der Topaz-X, praktisch jede Art von Leiterplatte mit oder ohne Werkzeugstifte zu verarbeiten. Die Breite des Förderbandes ist automatisch einstellbar, so dass Leiterplatten bis zu 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) verarbeitet werden können.

Vollständige Rückgewinnung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Pick and Place/Ballaste

Modelljahr: 2003

Zustand: überholt
_________________________________

Optimale Platzierungsrate: 18.000 cph
Nominai-Bestückungsrate: 12.000 - 14.000 cph
Anwendbare Bauteile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
BGA mit dunklem Hintergrund, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
Bestückungsgenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chip und SOIC
± 40μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) mit Pinabstand bis zu 0.5mm (20 mii)
± 35μ für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Bei Chips und SOIC hängt diese von der Anschlussleitung ab
± 0,6° für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
± 0,09° für QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis zu 360 (programmierbar in O.O I Schritten)
Bestückungswiederholgenauigkeit: X, Y 30μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) Pitch
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 Flying Nozzle Wechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit Front- und Seitenbeleuchtungssystem für
On-the-fly-Vision mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32mm ( 1,26″) mit Pinabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Mobile CCD-Kamera für Confidence! alignment
Optional:

Duale Multikamera für die vordere und hintere Bank
Düsenstation
FES-Wagen
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Händler
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Topaz-X2 - Philips Bestückungsautomaten verwendet.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP) verarbeiten kann.

Ein flexibles Leiterplattentransportsystem ermöglicht es der Topaz-X, praktisch jede Art von Leiterplatte mit oder ohne Werkzeugstifte zu verarbeiten. Die Breite des Förderbandes ist automatisch einstellbar, so dass Leiterplatten bis zu 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) verarbeitet werden können.

Vollständige Rückgewinnung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Pick and Place/Ballaste

Modelljahr: 2003

Zustand: überholt
_________________________________

Optimale Platzierungsrate: 18.000 cph
Nominai-Bestückungsrate: 12.000 - 14.000 cph
Anwendbare Bauteile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
BGA mit dunklem Hintergrund, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
Bestückungsgenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chip und SOIC
± 40μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) mit Pinabstand bis zu 0.5mm (20 mii)
± 35μ für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Bei Chips und SOIC hängt diese von der Anschlussleitung ab
± 0,6° für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
± 0,09° für QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis zu 360 (programmierbar in O.O I Schritten)
Bestückungswiederholgenauigkeit: X, Y 30μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) Pitch
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 Flying Nozzle Wechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit Front- und Seitenbeleuchtungssystem für
On-the-fly-Vision mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32mm ( 1,26″) mit Pinabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Mobile CCD-Kamera für Confidence! alignment
Optional:

Duale Multikamera für die vordere und hintere Bank
Düsenstation
FES-Wagen
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Detaillierte Informationen

Leistung 18000 u/h
Typ Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand überholt
CE-Norm ---------
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Bezüglich der/die Besitzer /in

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1. Registrierung 2023
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