Philips Topaz XII Bestückungsautomat Verifizierter Verkäufer

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Hersteller	Philips
Typ	Topaz XII
Baujahr	2003
Standort	Italien
Kategorie	Leiterplatten (PCB) – Bestückungsautomaten
Produkt ID	P230315029
Sprache	Philips Topaz XII Odsazovací stroj Philips Topaz XII Philips Topaz XII Philips Topaz XII Bestückungsautomat Philips Topaz XII Philips Topaz XII Pick-and-place machine Máquina de inserción Philips Topaz XII Machine de placement Philips Topaz XII Philips Topaz XII Philips Topaz XII Topaz XII Philips Philips Topaz XII Philips Topaz XII Maszyna do montażu powierzchniowego Philips Topaz XII Philips Topaz XII Philips Topaz XII Philips Topaz XII Захватывающая установка Philips Topaz XII Philips Topaz XII Al ve Yerleştir Makinası Philips Topaz XII

Einzelheiten
Bezüglich der/die Besitzer /in

Detaillierte Informationen

Leistung	18000 u/h
Typ	Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
zustand	überholt
CE-Norm	---------
Status	unter Strom
Letztes Verfügbarkeitsdatum	12/01/2026

Automatische Beschreibung (KI-generiert)

Der Philips Topaz XII ist eine automatische Bestückungsmaschine (Pick-and-Place), die für die Hochgeschwindigkeitsmontage von Oberflächenmontagebauteilen (SMD) entwickelt wurde. Hergestellt im Jahr 2003, ist dieses Modell in der Lage, bis zu 18.000 Bauteile pro Stunde zu platzieren, was es für anspruchsvolle Produktionsumgebungen geeignet macht. Er verarbeitet eine breite Palette von Bauteilgrößen, von sehr kleinen 01005 (0402) Gehäusen bis hin zu Bauteilen mit 45 x 100 mm, bei einer Bestückungsgenauigkeit von etwa 40 Mikrometern für Quad Flat Packages (QFP).

Die Maschine verfügt über ein flexibles Transportbandsystem, das verschiedene Arten von Leiterplatten (PCB) aufnehmen kann, einschließlich solcher ohne Fixierstifte. Die Förderbandbreite ist automatisch verstellbar, was eine effiziente Verarbeitung von Platten bis zu 460 x 440 mm (17,9" x 17,2") ermöglicht.

Die Bestückungsgenauigkeit ist nach Bauteiltyp detailliert, mit einer XY-Anpassungsgenauigkeit (3σ) von ±50 Mikrometern für Chips und SOICs bis zu ±35 Mikrometern für QFPs mit feiner Pin-Steigung. Die Maschine unterstützt Bestückungswinkel von 0° bis 360°, programmierbar in präzisen Schritten von 0,01°, und bietet eine ausgezeichnete Wiederholgenauigkeit.

Ausgestattet mit einem einzelnen Strahl mit vier Schnellwechselköpfen für Fliegende Düsen und vier Standardköpfen verwendet der Topaz XII ein fortschrittliches Ausrichtungssystem. Dieses umfasst eine Linienkamerasystem mit Front- und Seitenbeleuchtung zur Inline-Bildverarbeitung über das VICS 2500 System, eine Flächen-CCD-Kamera für feingliedrige QFPs sowie eine mobile CCD-Kamera für verlässliche Ausrichtung. Optionale Funktionen umfassen doppelte Multi-Kamera-Front- und Rückbänke, zusätzliche Düsenstationen und einen FES-Wagen.

Auf den Bildern wirkt die Maschine sauber und in gutem physischen Zustand. Sie verfügt über ein Bedienfeld mit verschiedenen Tasten und einem Not-Aus-Schalter sowie einen Leuchtturm auf der Oberseite zur Anzeige des Betriebszustands. Die Ausrüstung gehört zur GemLine-Serie, bekannt für modulare Hochgeschwindigkeitsproduktionsmöglichkeiten.

Insgesamt ist der Philips Topaz XII eine vielseitige und präzise Pick-and-Place-Maschine, die für eine breite Palette von SMD-Bestückungsaufgaben geeignet ist und hohe Durchsatzleistungen mit flexibler Bauteil- und Plattenhandhabung kombiniert.

Die folgende Beschreibung wurde mithilfe künstlicher Intelligenz auf Basis der verfügbaren Produktinformationen erstellt. Sie dient lediglich der Orientierung und spiegelt möglicherweise nicht alle Spezifikationen oder Bedingungen wider. Bitte kontaktieren Sie uns, falls Sie genaue oder bestätigte Details benötigen.

Beschreibung des Verkäufers

Topaz-X2 - Philips Bestückungsautomaten verwendet.
Als Teil der GemLine (Modular High Speed Produccion Machines) ist die Topaz-X2 eine Maschine, die eine breite Palette von Bauteilen mit einer Geschwindigkeit von bis zu 18.000 SMDs pro Stunde in einem Bereich von 01005 (0402) bis 45 x 100 mm mit einer Genauigkeit von 40 Mikron (QFP) verarbeiten kann.

Ein flexibles Leiterplattentransportsystem ermöglicht es der Topaz-X, praktisch jede Art von Leiterplatte mit oder ohne Werkzeugstifte zu verarbeiten. Die Breite des Förderbandes ist automatisch einstellbar, so dass Leiterplatten bis zu 460 x 440 mm (I 7,9″ x 17,2″) verarbeitet werden können.

Vollständige Rückgewinnung

Modell: Topaz X2 Philips

Kategorie: Pick and Place/Ballaste

Modelljahr: 2003

Zustand: überholt
_________________________________

Optimale Platzierungsrate: 18.000 cph
Nominai-Bestückungsrate: 12.000 - 14.000 cph
Anwendbare Bauteile: 020 I - SOP, SOJ, PLCC 32mm ( 1.26″)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
BGA, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
6mm - QFP 32mm (1,26″) mit Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
BGA mit dunklem Hintergrund, μBGA, CSP mit regelmäßigen Höhen;
6 mm - 32 mm: min. Kugelabstand bis zu 0,75 mm (31 mii}, min.
Kugeldurchmesser bis zu 0,3 mm (I 2mil)
Bestückungsgenauigkeit (XY) 3σ: ± 50μ für Chip und SOIC
± 40μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) mit Pinabstand bis zu 0.5mm (20 mii)
± 35μ für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4mm (16 mii)
Montagegenauigkeit
(φ):

Bei Chips und SOIC hängt diese von der Anschlussleitung ab
± 0,6° für QFP (6mm - 32mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,5mm (20 mii)
± 0,09° für QFP (6 mm - 32 mm 1,26″) mit einem Pinabstand bis zu 0,4 mm (16 mii)
Montagewinkel: O bis zu 360 (programmierbar in O.O I Schritten)
Bestückungswiederholgenauigkeit: X, Y 30μ für QFP (6mm - 32mm 1.26″) 0.4 Phi (0.09°) Pitch
Anzahl der Köpfe: Ein einzelner Strahl mit 4 Flying Nozzle Wechselköpfen und 4 Standardköpfen
Ausrichtungssystem: Eine Zeilenkamera mit Front- und Seitenbeleuchtungssystem für
On-the-fly-Vision mit dem Verarbeitungssystem VICS 2500
Flächen-CCD-Kamera für QFP 32mm ( 1,26″) mit Pinabstand
bis zu 0,4 mm (16 mii)
Mobile CCD-Kamera für Confidence! alignment
Optional:

Duale Multikamera für die vordere und hintere Bank
Düsenstation
FES-Wagen
8 Standardköpfe

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

Häufig gestellte Fragen (AI-generiert)

Wann wurde diese Philips Topaz XII hergestellt?

Dieses Philips Topaz XII Bestückungsgerät wurde im Jahr 2003 hergestellt.

Sind im Lieferumfang dieses Geräts Futtermittel enthalten?

Diese Ausrüstung ist mit einigen Einspeisungen als Teil der Konfiguration erhältlich.

Die folgenden Fragen und Antworten wurden mit Hilfe künstlicher Intelligenz auf der Grundlage der verfügbaren Produktinformationen erstellt. Sie dienen lediglich der Orientierung und geben möglicherweise nicht alle Spezifikationen oder Bedingungen wieder. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie genaue oder bestätigte Details benötigen.

Art von Kunde	Maschinenhändler
1. Registrierung	2023
Online Angeboten	13
Letzte log in	16. Februar 2026

Beschreibung des Verkäufers

Häufig gestellte Fragen (AI-generiert)

Wann wurde diese Philips Topaz XII hergestellt?

Dieses Philips Topaz XII Bestückungsgerät wurde im Jahr 2003 hergestellt.

Sind im Lieferumfang dieses Geräts Futtermittel enthalten?

Diese Ausrüstung ist mit einigen Einspeisungen als Teil der Konfiguration erhältlich.

Detaillierte Informationen

Leistung	18000 u/h
Typ	Automatisch
-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
zustand	überholt
CE-Norm	---------
Status	unter Strom
Letztes Verfügbarkeitsdatum	12/01/2026

Automatische Beschreibung (KI-generiert)

Bezüglich der/die Besitzer /in

Art von Kunde	Maschinenhändler
1. Registrierung	2023
Online Angeboten	13
Letzte log in	16. Februar 2026

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Häufig gestellte Fragen (AI-generiert)

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