Detaillierte Informationen

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Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm ---------
Status

Beschreibung

Die NSX®-Wafer-Inspektionssysteme von Rudolph Technologies bieten einen hohen Durchsatz sowie eine wiederholbare Makro-Wafer-Defektinspektion für Defekte ab 0,5 Mikrometer.

Makro-Wafer-Defekte können in verschiedenen Phasen der Halbleiterfertigung auftreten und sich erheblich auf die Qualität Ihrer mikroelektronischen Geräte auswirken. Das kostengünstige NSX 105 Wafer-Inspektionssystem von Rudolph Technologies erkennt schnell und präzise kritische Defekte und bietet neben wertvollen Prozessinformationen auch eine Qualitätssicherung.

Das NSX 105 Wafer-Inspektionssystem hat sich in einer Vielzahl von Anwendungen bewährt, darunter Halbleiter, Wafer Bumping, MEMS, Optoelektronik, Mikrodisplays und Datenspeicher.

Die wichtigsten Merkmale dieses vollständig überholten Wafer-Inspektionssystems:
Wafer-Sonden-Prozessanalyse
Automatisierte Makrodefektprüfung
Schnelle, zuverlässige 2D-Bump-Inspektion
Erweiterte Prozesskontrolle und Berichterstellung
Schnelles, flexibles, überholtes UltraPort-5-Handhabungssystem für die automatische Waferinspektion, das ganze Wafer von 150 mm bis 300 mm und Wafer auf Filmrahmen handhabt

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2019
Online Angeboten 14
Letzte log in 6. Dezember 2024

Beschreibung

Die NSX®-Wafer-Inspektionssysteme von Rudolph Technologies bieten einen hohen Durchsatz sowie eine wiederholbare Makro-Wafer-Defektinspektion für Defekte ab 0,5 Mikrometer.

Makro-Wafer-Defekte können in verschiedenen Phasen der Halbleiterfertigung auftreten und sich erheblich auf die Qualität Ihrer mikroelektronischen Geräte auswirken. Das kostengünstige NSX 105 Wafer-Inspektionssystem von Rudolph Technologies erkennt schnell und präzise kritische Defekte und bietet neben wertvollen Prozessinformationen auch eine Qualitätssicherung.

Das NSX 105 Wafer-Inspektionssystem hat sich in einer Vielzahl von Anwendungen bewährt, darunter Halbleiter, Wafer Bumping, MEMS, Optoelektronik, Mikrodisplays und Datenspeicher.

Die wichtigsten Merkmale dieses vollständig überholten Wafer-Inspektionssystems:
Wafer-Sonden-Prozessanalyse
Automatisierte Makrodefektprüfung
Schnelle, zuverlässige 2D-Bump-Inspektion
Erweiterte Prozesskontrolle und Berichterstellung
Schnelles, flexibles, überholtes UltraPort-5-Handhabungssystem für die automatische Waferinspektion, das ganze Wafer von 150 mm bis 300 mm und Wafer auf Filmrahmen handhabt

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Bezüglich der/die Besitzer /in

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Rudolph Technologies NSX 105 Waferanlage