Detaillierte Informationen

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Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm ---------
Status

Beschreibung

Die Saki 3Di-LS2 Inline 3D AOI, ein Produkt der angesehenen Saki Corporation, ist eine hochmoderne Maschine, die im Jahr 2020 hergestellt wurde. Derzeit ist sie ein integraler Bestandteil einer Produktionslinie, was ihre Robustheit und Zuverlässigkeit beweist.

Diese Maschine ist ein Hochgeschwindigkeits-3D-Automated Optical Inspection (AOI)-System, das für große Leiterplatten (PCBs) ausgelegt ist. Es ist so konzipiert, dass es sowohl mit Surface Mount Technology (SMT) als auch mit Durchsteckverfahren kompatibel ist, was es für verschiedene Fertigungsanforderungen vielseitig einsetzbar macht.

Die 3Di-LS2 eignet sich hervorragend für die Inspektion komplexer Ziele, wie z. B. hochdichte Leiterplatten und Platten mit einer Mischung aus extrem kleinen und großen Komponenten. Die Kameraauflösung und Beleuchtung sind anpassbar und bieten Flexibilität zur Anpassung an jede Produktionsumgebung oder Produktpalette.

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2009
Online Angeboten 38
Letzte log in 5. Oktober 2024

Beschreibung

Die Saki 3Di-LS2 Inline 3D AOI, ein Produkt der angesehenen Saki Corporation, ist eine hochmoderne Maschine, die im Jahr 2020 hergestellt wurde. Derzeit ist sie ein integraler Bestandteil einer Produktionslinie, was ihre Robustheit und Zuverlässigkeit beweist.

Diese Maschine ist ein Hochgeschwindigkeits-3D-Automated Optical Inspection (AOI)-System, das für große Leiterplatten (PCBs) ausgelegt ist. Es ist so konzipiert, dass es sowohl mit Surface Mount Technology (SMT) als auch mit Durchsteckverfahren kompatibel ist, was es für verschiedene Fertigungsanforderungen vielseitig einsetzbar macht.

Die 3Di-LS2 eignet sich hervorragend für die Inspektion komplexer Ziele, wie z. B. hochdichte Leiterplatten und Platten mit einer Mischung aus extrem kleinen und großen Komponenten. Die Kameraauflösung und Beleuchtung sind anpassbar und bieten Flexibilität zur Anpassung an jede Produktionsumgebung oder Produktpalette.

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