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Ssec M3302 P240304602
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SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine

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Hersteller Ssec
Typ M3302
Baujahr
Standort USA US
Kategorie Halbleiter - Waferausrüstung
Produkt ID P240304602
Sprache
bg SSEC 3302 Машина за отстраняване на съпротивление и почистване на пластини
cs SSEC 3302 Stroj na odstraňování rezistů a čištění destiček
da SSEC 3302 maskine til fjernelse af resist og rengøring af wafere
de SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine
el SSEC 3302 Μηχανή αφαίρεσης αντιστάσεων και καθαρισμού πλακιδίων
en SSEC 3302 Resist Removal and Wafer Cleaning Machine
es SSEC 3302 Máquina de eliminación de resistivos y limpieza de obleas
fr SSEC 3302 Machine à enlever les résistances et à nettoyer les plaquettes
hr SSEC 3302 Stroj za uklanjanje i čišćenje pločica
hu SSEC 3302 reziszt eltávolító és ostyatisztító gép
it SSEC 3302 Macchina per la rimozione delle resistenze e la pulizia dei wafer
lt SSEC 3302 Atsparumo pašalinimo ir plokštelių valymo mašina
nl SSEC 3302 Resistverwijderings- en waferreinigingsmachine
pl SSEC 3302 Maszyna do usuwania rezystancji i czyszczenia wafli
pt SSEC 3302 Máquina de remoção de resistência e limpeza de bolachas
ro SSEC 3302 Mașină de îndepărtare a rezistenței și de curățare a plăcilor
ru SSEC 3302 Машина для удаления резиста и очистки пластин
sr SSEC 3302 Mašina za uklanjanje otpornika i čišćenje pločica
sv SSEC 3302 Maskin för borttagning av resist och rengöring av wafers
tr SSEC 3302 Direnç Sökme ve Gofret Temizleme Makinesi

Detaillierte Informationen

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm ---------
Status zu besichtigen

Beschreibung

SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine

Hersteller: Ssec
Modell: M3302
Technischer Zustand: Gut
Datum der Herstellung: August 30, 2005

Leistungsdaten:
- Spannung: 208 VAC
- Phase: 3PH
- Frequenz: 60Hz
- Stromstärke: 30 AMP

Hauptmerkmale:
1. Reinigung durch Eintauchen: Der Wafer wird zur effektiven Reinigung in eine Mischung von Lösungsmitteln getaucht.
2. Fan Spray Verarbeitung: Die Verarbeitung umfasst das Aufsprühen von Lösungsmitteln, gefolgt von einer Stickstofftrocknungsphase.
3. Dry-in/Dry-out-System: Konzipiert für die effiziente Handhabung von trockenen Wafern in und aus dem System.
4. Proprietäre Einweich- und Sprühtechnologie: Minimiert die Sprühzeit und den Einsatz von Chemikalien, was zu niedrigeren Betriebskosten im Vergleich zu herkömmlichen Methoden führt.
5. Erhöhte Effizienz: Erzielt eine 100%ige Entfernung von Fotolack und Seitenwand-Fluorpolymer 5 Mal schneller als reine Sprühverfahren.
6. Software für gleichmäßiges Einweichen: Sorgt für eine präzise Prozesssteuerung, indem sie sicherstellt, dass jeder Wafer ausreichend in das erhitzte, rezirkulierende Lösungsmittel eintaucht.
7. Hochdruck-Sprühen: Entfernt schnell die verbleibenden Rückstände nach dem Einweichen und gewährleistet eine vollständige Reinigung.
8. Erhebliche Zeit- und Chemieeinsparungen: Das Einweich- und Sprühverfahren benötigt 88 % weniger Zeit und 77,5 % weniger Chemie als herkömmliche reine Sprühverfahren.

Diese Maschine ist ideal für die TSV-Reinigung nach der DRIE-Ätzung, die für die Zuverlässigkeit von 2,5D- und 3D-IC-Bauteilen unerlässlich ist.

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.


Art von Kunde Händler
1. Registrierung 2014
Online Angeboten 24
Letzte log in 25. März 2025

Beschreibung

SSEC 3302 Resistentfernungs- und Waferreinigungsmaschine

Hersteller: Ssec
Modell: M3302
Technischer Zustand: Gut
Datum der Herstellung: August 30, 2005

Leistungsdaten:
- Spannung: 208 VAC
- Phase: 3PH
- Frequenz: 60Hz
- Stromstärke: 30 AMP

Hauptmerkmale:
1. Reinigung durch Eintauchen: Der Wafer wird zur effektiven Reinigung in eine Mischung von Lösungsmitteln getaucht.
2. Fan Spray Verarbeitung: Die Verarbeitung umfasst das Aufsprühen von Lösungsmitteln, gefolgt von einer Stickstofftrocknungsphase.
3. Dry-in/Dry-out-System: Konzipiert für die effiziente Handhabung von trockenen Wafern in und aus dem System.
4. Proprietäre Einweich- und Sprühtechnologie: Minimiert die Sprühzeit und den Einsatz von Chemikalien, was zu niedrigeren Betriebskosten im Vergleich zu herkömmlichen Methoden führt.
5. Erhöhte Effizienz: Erzielt eine 100%ige Entfernung von Fotolack und Seitenwand-Fluorpolymer 5 Mal schneller als reine Sprühverfahren.
6. Software für gleichmäßiges Einweichen: Sorgt für eine präzise Prozesssteuerung, indem sie sicherstellt, dass jeder Wafer ausreichend in das erhitzte, rezirkulierende Lösungsmittel eintaucht.
7. Hochdruck-Sprühen: Entfernt schnell die verbleibenden Rückstände nach dem Einweichen und gewährleistet eine vollständige Reinigung.
8. Erhebliche Zeit- und Chemieeinsparungen: Das Einweich- und Sprühverfahren benötigt 88 % weniger Zeit und 77,5 % weniger Chemie als herkömmliche reine Sprühverfahren.

Diese Maschine ist ideal für die TSV-Reinigung nach der DRIE-Ätzung, die für die Zuverlässigkeit von 2,5D- und 3D-IC-Bauteilen unerlässlich ist.

Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.

Detaillierte Informationen

-------------------
Betriebsstunden
Einschaltstunden
Zustand gut
CE-Norm ---------
Status zu besichtigen

Bezüglich der/die Besitzer /in

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