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Baujahr: ~ 2012
Basismodul + Die-Flip- und Die-Pickup-Modul + UV-Loctite Die komplett überarbeitete Tisch-Die-Bonding-Plattform lässt sich einfach für eine Vielzahl von Anwendungen konfigurieren Prozessentwicklung oder Prototyping. Zahlreiche Prozessmoduloptionen und Nachrüstmöglichkeiten vor Ort garantieren Maximale technologische Flexibilität des Tisch-Die-Bonders, um Ihre Investition angesichts ständiger Veränderungen zu schützen Herausforderungen. Aufgrund des ergonomischen Maschinendesigns und der softwaregestützten Benutzerführung des Tisch-Flip-Chip-Bonders ist der Benutzer bleibt im Mittelpunkt …Baujahr: ~ 2012
Bitfehlerratentester PARALLEX® Plattformsystem Modularer multifunktionaler Mehrkanal Klein anfangen - später wachsen .... verschiedene Funktionen in einem Rahmen mischen .... einkanalig - mehrkanalig .... mit diesem modularen Ansatz ist alles möglich. Bereits als Einkanal-BERT bietet das PARALLEX®-System volle Funktionalität zum Testen von Hochgeschwindigkeitskomponenten. PRBS und Benutzermustergenerierung und Fehlererkennung für 2..13Gbit/s. Aufbau: POW4: Mainframe mit Netzteil GP-4: Modul für GPIB/USB-Kommunikation CLK20: Taktquelle …