Gebrauchten Waferanlagen 12

Disco DFD 641 Dicing Saw Waferanlage

Baujahr: 2000

DIsco DFD 641 Trennsäge Generalüberholter Zustand, in gutem Zustand verkauft

Applied Materials PRODUCER SE Waferanlage

Baujahr: 2002

Werkzeugstatus Laufende Wafer Wafergröße 300 mm Fab Abschnitt Dünnschicht Asset-Beschreibung Producer SE Mainframe & 3 Kammern Softwareversion B3.9_56 CIM SECS, GEM BD i, BD i, BDIIx verarbeiten Hardwarekonfiguration (fab): Hauptsystemhersteller SE - 1 Handlersystem 2 FI-Roboter & 1 MF-Roboter - 3 Werksschnittstelle FOUP - 2 Hardwarekonfiguration (Subfab/ Nebenaggregate): Eine Kiste - 1 Liste fehlender/fehlerhafter Teile/Zubehör: CH A RF Gen-Klammer - …

Hitachi RS-6000 Waferanlage

Baujahr: 2014

Hitachi (Halbleiter) RS-6000 SEM - Fehlerprüfung (DR) Derzeit für eine Wafergröße von 300 mm konfiguriert MFG-Datum: 25. Juli 14 AUSSTATTUNGSDETAILS: Modell: RS6000E mit Optionen iPQ-Funktion A-1 RS6000E VR25 Hauptsystem (300-mm-Wafer-Nutzung, AC208V/60Hz) einschließlich: - 2 Waferhalter (für 300 mm) - ADR-Funktion (Auto Defect Review). - 3 Arten von Bilderfassungssystemen - Bild SE/Links/Rechts - Optisches Mikroskop (für OM-Ausrichtung) - 15 m Kabelverlängerung …

KLA WaferSight Waferanlage

Baujahr: 2005

Wafer-Charakterisierung Metrologie-Ausrüstung Derzeit konfiguriert für: 300 mm Asset HDD nicht enthalten Wafer-Charakterisierung WAFS001 KLAT WAFERSITE-FORM/EBENHEIT Status: Werkzeug wurde stillgelegt und an einen Lagerort vor Ort verbracht. Konfiguration: Zu überprüfendes Audit. Standardsystemkonfiguration Doppelseitiges interferometrisches Ebenheits- und Formmessgerät Semi-M49-Modus 2-mm-Kapazitätssonden-Emulationsmodus Kapazitive Dickenmessung mit rückführbarer Auto-Mastering-Block Wafer-Automatisierung EFEM Roboter-Endeffektor und Pre-Aligner mit Full Edge Grip Verarbeitung mehrerer Computer Betriebssystem Windows 2000 Zwei grafische …

Rigaku MFM310 Waferanlage

Baujahr:

Rigaku MFM310 Röntgenreflexion (XRR) Derzeit für eine Wafergröße von 300 mm konfiguriert AUSSTATTUNGSDETAILS: 1. Automatisches Wafer-Handling-Robotersystem mit 200-mm- und 300-mm-Wafer-Handling Fähigkeit und Wafer Pre-Aligner. 2 . Zwei 300-mm-FOUP-Ladeports mit FOUP-ID-Lesegeräten und Steuersoftware. 3. Röntgengenerator und Strahlmodul Cu COLORS für XRR- und XRF-Messungen. 4. Röntgengenerator und Strahlmodul Mo COLORS für XRF-Messungen. 5. Probentisch mit Vakuumchuck für 200-mm- und 300-mm-Wafer. Die Tischbewegung …









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