1 - 15 von 15 Ergebnissen
Baujahr: 2011
Dünnmaschine für Siliziumwafer bis 12 Zoll und andere Halbleitermaterialien Dokumentation 200-mm- und 100-mm-Platten. Schleifscheiben erhältlich.Baujahr:
Karl Suss/CASCADE MICROTECH PA-200HS Halbautomatisches Sondensystem mit komplettem Zubehör (optionales Upgrade für Temperaturmessung verfügbar) Cascade Microtech/Prober/Karl Suss K&S PA200HS umfasst 4 Einheiten XYZ Prober Cascade Micro Positioner, Probearm und Proberhalter sowie Isolationstisch BESCHREIBUNG Das halbautomatische Sondensystem SÜSS PA200 ist ein sehr stabiles, modulares und flexibles Sondensystem für Wafer und Untergründe bis 200 mm (8). Das Standard-ProberBench®-Betriebssystem bietet Benutzerfreundlichkeit und Programmierung …Baujahr:
Halbautomatisches Karl Suss PA-200-Sondensystem mit Karl Suss PH250HF-Sonden-XYZ-Kopf und -Arm sowie anderem Zubehör Karl Suss PA 200 mit Antivibrationstisch, einschließlich 3 Einheiten manueller Karl Suss-Hochfrequenz-Tastköpfe (PH250HF) mit Tastarm und Tastkopf sowie 1 Ersatzeinheit XYZ Edmund Optic Micro Positioners. BESCHREIBUNG Das halbautomatische Sondensystem SÜSS PA200 ist ein sehr stabiles, modulares und flexibles Sondensystem für Wafer und Untergründe bis 200 mm (8). …Baujahr: 1995
Hersteller Canon Modell FPA-1550M4W Jahr 1995 Waffelgröße 6 Diese zusätzlichen Informationen sind für dieses Modell Standard. Bitte überprüfen Sie die Angaben bei einem Besuch immer noch einmal Der Canon FPA-1550M4W ist ein fortschrittliches und hochspezialisiertes Elektronikgerät, das für die Wafer-Lithographie in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Diese von Canon Inc. entwickelte Wafermaschine spielt eine entscheidende Rolle bei der Produktion von integrierten …Baujahr: 2001
Tokyo Electron Ltd. NS 300 Wafer Scrubber MFG Datum: 2001 AUSRÜSTUNGSDETAILS: • Derzeit für 300-mm-Wafergrößen konfiguriert • (3) 300 mm FOUP-Ladeanschlüsse • (1) Kassettenstationsarm (CS-Arm) • (1) Prozessstationsarm (PS-Arm) • (2) Frontside Scrub-Prozessstationen (F.Scr) • (2) Backside Scrub-Prozessstationen (B.Scr) • (2) Auto Reversing Stationen (A.RVS) • Unterstützende Ausrüstung: o WechselstromkastenBaujahr: 2000
Hitachi Kokusai Electric VR-120S 2000 Waffelgröße 12 Diese zusätzlichen Informationen sind für dieses Modell Standard. Bitte überprüfen Sie die Angaben bei einem Besuch immer noch einmal Die im Jahr 2000 eingeführte Hitachi Kokusai Electric VR-120S Wafer-Maschine ist eine hochentwickelte und spezialisierte pharmazeutische Maschine, die für Dünnschicht-Abscheidungsprozesse in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Diese von Hitachi Kokusai Electric Inc. entwickelte Wafermaschine spielt …Baujahr: 2013
Tokyo Electron Ltd. TELINDY Plus IRAD-Oxid-Vertikal-LPCVD-Ofen Derzeit für 300 mm Wafergröße konfiguriert MFG Datum: 2013 AUSRÜSTUNGSDETAILS: Überprüfen Sie, um Konfiguration und Zustand zu bestätigen. Aufbau : Softwareversion: Ver.6.07 Der Systemcontroller ist das Modell 780 Das letzte PM-Datum ist der 24.09.2016 Offline-Datum ist 2017/11/06 Kann Wafer wie sie sind produzieren Alle Kabel sind vorhanden Der Plattformtyp ist TELINDY PLUS I-RAD Der …Baujahr: 2009
Hersteller Hitachi Modell S-9380II Jahr 2009 WAFERGRÖSSE 12Baujahr: 2006
Angewandte Materialien Endura II Liner / Barrier PVD (physikalische Gasphasenabscheidung) Derzeit für 300 mm Wafergröße konfiguriert MFG-Datum: Januar 2006 AUSRÜSTUNGSDETAILS: Das Werkzeug arbeitet im Reinraum. Ein Festplattenlaufwerk wird aus dem Werkzeug entfernt. [Kammer 2] Für Ti PVD Kammer DCPS, OPTIMA DCG-200, ENI, für PVD PUMPE / CRYO, OBIS, HELIX HT ESC-StufeBaujahr: 2013
Hersteller SEMICS Modell OPUS 3 Jahr 2013 Zustand: Gebraucht Wafergröße 200mmBaujahr:
Aviza Technology, Inc. RVP-300 Vertikaler Diffusionsofen Derzeit für 300 mm Wafergröße konfiguriert AUSRÜSTUNGSDETAILS: Prozess: ANNEAL Die Werkzeugkonfiguration basiert auf der Originalbestellung. Bitte überprüfen Sie die Werkzeugdetails bei der Werkzeugprüfung System, Allgemeine Spezifikation Heizelement Modell FURNACE, ATM -APL Prozessbedingung AP Maximale Betriebstemperatur 1200c N2 Load Lock Ja Wafer Typ 300 SEMI STD-Notch Menge von Produktionswafern 120 Steckplätze Leiter Bootsbetrieb 2 Bootstyp …Baujahr:
Waffelmaschine Hersteller Gasonics Modell PEP3510 Öffnen Sie die KassetteBaujahr:
Hersteller TEL Modell Certas Zustand: Gebraucht Wafer Größe 12 ZollBaujahr: 2000
DIsco DFD 641 Würfelsäge Überholter Zustand, in gutem, funktionsfähigem Zustand verkauft Diese zusätzlichen Informationen sind für dieses Modell Standard. Bitte überprüfen Sie die Angaben bei einem Besuch immer noch einmal Die im Jahr 2000 eingeführte Disco DFD 641 Dicing Saw ist eine fortschrittliche und hocheffiziente Elektronikmaschine, die eine entscheidende Rolle bei der Halbleiterwaferverarbeitung gespielt hat. Diese von der Disco Corporation …Baujahr:
ANGEWANDTE MIKROSTRUKTUREN INC MVD 100 Das MVD 100 ist ein nützliches Werkzeug zum Abscheiden von Monoschichten aus Organosilanen. Es kann verwendet werden, um stark hydrophobe Oberflächen, Antifouling-Oberflächen und biofunktionalisierte Oberflächen herzustellen. Eine Liste der im System verwendeten Monolayer-Abscheidungsverfahren finden Sie auf der Webseite des Tools. Die Bedienung des Systems ist ziemlich einfach. Das Werkzeug besitzt eine Reaktionskammer und 3 Dampfzufuhrleitungen. …