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Baujahr:
Delta 80+ Fotolack-Beschichtungsanlage Gyrset-Beschichtungstechnologie mit geschlossenem Deckel Wafergröße bis zu 200 mm 2 Wafertec Fotoresist-Pumpen Lösungsmittelschrank (Aceton) Vollelektronischer Dispenserarm mit programmierbarer Geschwindigkeit, Zeit und Beschleunigung 2 Resist-Dosierlinien Option zur automatischen Reinigung der ResistdüseBaujahr:
Der RA 120M ermöglicht das Ritzen von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 4 Zoll (102 mm) und Substraten mit einer Größe von bis zu 4 Zoll (102 mm) im Quadrat. Zwei unabhängige Ritzachsen sind für maximale Vielseitigkeit separat programmierbar. Die Parameter können entweder in Mikron oder in Mils eingegeben werden. (Der Zoll- oder metrische Modus wird vor dem …Baujahr:
Splitfield-Mikroskop Leica Objektive 3.5x/10x/20x 350W Lampenhaus mit Ushio USH-350DS Hg-Lampe UV400 Nah-UV-Optik, 350-450nm, 0.6um Auflösung 3"-Vakuum-Spannvorrichtung 3 "x3" Maskenhalter