Glen Technologies R3A Schneidemaschine - Plasma / gas

Baujahr:

SPS-gesteuert und bietet eine Echtzeit-Anzeige der Betriebsparameter des Systems in Klartext sowie Abhilfemaßnahmen im Falle eines Abbruchs. Aktivplasma für die Routinereinigung von Probenoberflächen RIE-Plasma für die aggressive Reinigung von nicht ESD-empfindlichen Proben Nachgeschaltetes, elektronenfreies Plasma für die Reinigung empfindlicher elektronischer Komponenten Der Glen R3A Plasmareiniger kann in einer einfachen oder doppelten Plasmasequenz betrieben werden Advanced Energy PE-1000 AC Plasma Stromquelle; …

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Digital Instruments D3100AFM Hydraulische Blechschere

Baujahr:

Abmessung 3100 AFM X-Y-Abbildungsbereich ca. 90um im Quadrat Z-Bereich ca. 6um bis zu 150mm Probengröße nanoscope IIIa Steuerung Integrierter Tisch zur akustischen Schwingungsisolierung

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March PX1000 Schneidemaschine - Plasma / gas

Baujahr:

ENI ACG10B 1200W Rf 13.56mhz Generator 2 angetriebene Regale Porter Masss Durchflussregler: 1000 SCCM N2 500 SCCM N2

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Suss RC8-MS3 Tablet beschichtungsmaschine

Baujahr:

Spin Coater mit GYRSET-System für bessere Gleichmäßigkeit und geringeren Harzverbrauch Schnell austauschbares Gyrset Motorisierter und programmierbarer Dosierarm max. 200-mm-Wafer oder 6 "x6" quadratisches Substrat Rostfreier Unterschrank Maximale Beschleunigung von 5000 U/min/Sek. Motorisierter Dosierarm Mehrfachdispenser für bis zu 2 Photoresist Cybor 512 Netzteil mit 505 Controller (zur Steuerung von 1-2 Pumpen) 1 Cybor 5126C Pumpe Lackdüse mit automatischer Reinigung Kartuschen-Dispenser Mehrere …

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PVA Tepla 9204 Senkerodiermaschine

Baujahr:

208v, 3 Phasen, 50/60hz, 20 Ampere Außergewöhnlicher Zustand: Quarzfass zeigt keine Anzeichen von Ätzung oder Gebrauch Seren 600-Watt-RF-Stromversorgung 13,56mhz Externer wandmontierter Stromverteilungs- und Schaltkasten mit EFO

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Plasmafinish V55-G Behalter

Baujahr:

Vakuumkammer 340 x 400 x 450 mm Tür mit automatischer Entriegelung nach Beendigung des Prozesses Mikrowellenanregung 2.45GHz Magnetron, maximal eingestellte Leistung 1200W 3 Gaskanäle mit Brooks MFC: N2, Ar, O2 Strombedarf 120/208V Pfeiffer DUO65C Vakuumpumpe mit Fomblin-Öl (PFPE) Druckmessgerät: Baratron Absolutmessumformer PLC-Prozesssteuerung mit RS232

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Tepla 600-AL Schneidemaschine - Plasma / gas

Baujahr:

Modell: 600 Halbautomatisch - Halbautomatische RF-Plasmaanlage - Kann bis zu 200mm-Wafer bearbeiten - Wird zum Ablösen von Fotolack und zur Oberflächenreinigung sowie zum Ätzen von Silizium und dessen Verbindungen verwendet - Kammergröße: 245mm Durchmesser, 380mm Tiefe - Kammermaterial: Keramik - ENI RF-Generator: 0-600 Watt, 13,56 MHz - Gase: 4 Kanäle, gesteuert durch 4 MFCs - Leybold D65B Vakuumpumpe - Abmessungen: …

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Plasmafinish V55-G Behalter

Baujahr:

Vakuumkammer 340 x 400 x 450 mm Tür mit automatischer Entriegelung nach Beendigung des Prozesses Mikrowellenanregung 2.45GHz Magnetron, maximal eingestellte Leistung 1200W 3 Gaskanäle mit Brooks MFC: N2, Ar, O2 Pfeiffer DUO65C Vakuumpumpe mit Fomblin-Öl (PFPE) Druckmessgerät: Baratron Absolutmessumformer PLC-Prozesssteuerung mit RS232 Strombedarf: 230/400VAC, 3 Phasen, geerdet, 50/60hz

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MRL Bandit 218-Ofen

Baujahr:

200mm LPCVD-Ofen Rohr 1: TEOS/Blech Rohr 2: Nitrid/Poly, Gasanschlüsse: Luft niedrig N2, N2, FG1, Ar, O2, SiH2Cl2(DCS), SiH4, NH3 2 Kashiyama Vakuumpumpen mit Gebläse Schumacher M-Dot Dotierstoffquellensteuerung Abmessungen des Ofens: 66x36x78 Gasmodul Abmaße: 18x36x78 Strombedarf: 480 V, max. 250 A

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Yield Engineering 3TA HMDS Vapor Prime-Ofen

Baujahr:

Innenkammer: 12 "b x 13,25 "d x 12 "h (2) PID-Temperaturregler 25-200ºC PLD-Logiksteuerung mit Touchscreen-Display Digitales Granville-Phillips-Vakuum-Messgerät Seitlich montierter HMDS-Behälter mit hohem Fassungsvermögen und auf dem Behälter montiertem Vakuummeter Vakuum- und Druckverriegelungen gewährleisten Prozessintegrität und Stickstoffdruckkontrolle Überhitzungsschutz Heizungsabschaltung Vorgeheizter Stickstoff, um Wafer schnell auf Betriebstemperatur zu bringen Multi-Programm-Fähigkeit Material der Kammer: Elektrochemisch polierter 316L-Edelstahl 120v, 1ph, 50/60hz, 14amp Optional: 7CFM …

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Unitek Unibond 2 Netzgerät

Baujahr:

Funktionsweise andere

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Gebrauchte Karl Suss Ma 45 Maske aligner

Baujahr:

Funktionsweise andere

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WEST BOND 7374B Drahtbonder

Baujahr:

Wir stellen den WEST BOND 7374B Drahtbonder vor: - Hersteller: WEST BOND - Modell: 7374B - Technischer Zustand: Gut - Zustand: Sichtbar - Beschreibung: Beam Lead Diode Bonder - Jahr der Herstellung: Nicht angegeben - Ungefähres Herstellungsjahr: Nein Dieses zuverlässige Gerät ist ideal für Drahtbondanwendungen. Sie befindet sich in einem guten technischen Zustand und ist augenscheinlich gut gewartet. Der WEST …

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WEST BOND 7200-44-A-45C Drahtbonder

Baujahr:

WEST BOND, Modell Nr. 7200-44-A-45C – Die Bonder zum Auftragen von Epoxidharz

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IT Italien

THERMO-Bonding-Maschinen Wire Bonder

Baujahr:

Thermoklebemaschinen (nur Ersatzteile) Drahtbonder

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IT Italien

Unitek Miyachi 9-021-02 Drahtbonder

Baujahr:

KOMPLETTE THERMOBONDING-MASCHINE: Unipulse-Schweißtransformator Unitek Equipment Mod 9-021-02. Leichtkraftschweißkopf (Marke: Unitek Miyachi Mod 2-162-01-02). Phasemaster Unitek Miyachi 1-230-04-03 Impulszählkübler Mod R-102

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GBX DIGIDROP Wire Bonder

Baujahr:

Das Kontaktwinkelmessgerät gibt Auskunft über die Adhäsionsenergie der Festkörperoberfläche und die Oberflächenspannung des Tropfens. Es ist weithin für die Analyse von Materialoberflächen im Hinblick auf Benetzung, Adhäsion und Absorption anerkannt. Es wird verwendet, um das Vorhandensein von Filmen, Beschichtungen oder Verunreinigungen zu erkennen, deren Oberflächenenergie sich von der des darunter liegenden Substrats unterscheidet. Es ist nützlich in der Halbleiterindustrie, Grenzflächenchemie, …

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IT Italien

DYNAPERT Emhart 200 Drahtbonder

Baujahr:

DYNAPERT Emhart 200 Axialeinsteckmaschine 220 V 50 Hz

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IT Italien

DAYS MICROTESTER Wire Bonder

Baujahr:

DAGE MICROTESTER Drahtbond-Zug-/Scherprüfgerät Modell BT22

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CAMMAX PRECIMA EDB65 Drahtbonder

Baujahr:

Der EDB65 ist ein benutzerfreundlicher, zuverlässiger manueller Bonder, der eine hohe Platzierungsgenauigkeit für alle Laboranwendungen, Prototypen, Vorproduktionen und begrenzte Produktionsarbeiten gewährleistet. Es lässt sich schnell für alle gängigen Halbleitergehäuse umkonfigurieren und arbeitet im manuellen Modus mit bis zu 300 Einheiten pro Stunde. HANDHABUNG UND PLATZIERUNG DER Matrizen: Die Belastung des Matrizenaufnahmekopfs ist einstellbar, sodass sehr niedrige Belastungen für kleine, zerbrechliche …

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