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Baujahr: 2020
Doppelte feste Plattform Jahrgang: 2020; Anzahl der Spindeln: 10 Spindeln x 2 Gantry; Ausrichtung: Flying Vision ; Bestückungsgeschwindigkeit: 78.000CPH (Optimum) ; Bauteilbereich: 0402(01005)~ □14mm IC,Connector(Lead Pitch 0.4mm)BGA.CSP(Ball Pitch 0.4mm) (Max Höhe:12mm); Platinenabmessungen (mm): Einspurig 510(L)x460(B);610(L)x460(B)(Option) PCB-Dicke: 0,38 ~ 4,2mm; Zuführungskapazität (8mm Standard): 120ea/112ea (Docking Cart)Baujahr: 2021
Baujahr: 2016
Baujahr: 2019
**Zum Verkauf: Juki RX-7R Hochgeschwindigkeits-Kompaktmodul-Maschine** **Hersteller:** Juki **Modell:** RX-7R **Jahr der Herstellung:** 2019 **Zustand:** Gebraucht **Technischer Zustand:** Gut **PCB Größe Kompatibilität:** 50*50 mm bis 510*450 mm **Abmessungen:** - Länge: 1895.0 mm - Breite: 9980.0 mm - Höhe: 1530,0 mm **Gewicht:** 1820,0 kg Dieser kompakte modulare Hochgeschwindigkeits-Bestücker ist für Effizienz und Präzision bei der Leiterplattenbestückung ausgelegt. Ideal für Unternehmen, die ihre …Baujahr: 2021
**Zum Verkauf: Juki RX-7R Kompakte modulare Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine** **Hersteller:** Juki **Modell:** RX-7R **Jahr der Herstellung:** 2021 **Technischer Zustand:** Gut **PCB-Größe:** 50*50~510*450 mm **Abmessungen:** - Länge: 1895.0 mm - Breite: 9980.0 mm - Höhe: 1530,0 mm **Gewicht:** 1820,0 kg Diese kompakte, modulare Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschine wurde für effiziente und präzise Montageprozesse entwickelt und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für verschiedene Fertigungsanwendungen.Baujahr:
Modell: Fuji NXT M6 III Kategorie: Pick and Place/Feedergeräte Modelljahr: Zustand: Gebraucht Standort: China Zwei Satz NXT m6 III Modul, Jahrgang 2017, wenige Betriebsstunden, guter Zustand,Baujahr: 2012
Modell: Siemens Siplace D4 Kategorie: Bestückungsautomaten/Zuführgeräte Modelljahr: 2012 Zustand: Gebraucht Standort: China 4 Satz RV12 Kopf ArbeitsbedingungBaujahr: 2013
Zu verkaufen: Vintage 2013 ASM Siplace X4S Pick-and-Place-Maschine in gutem technischen Zustand. Diese Maschine verfügt über eine CP20PX4, 40-Slot-Wagen x4, und Dual-Lane-Funktionen. Perfekt für die PCB-Bestückung, ist diese industrielle Ausrüstung zuverlässig und einsatzbereit. Kontakt für weitere Details.Baujahr: 2015
Zustand: Guter Arbeitszustand CB-Formate Einfaches Förderband Flexibles Doppelförderband Doppelförderband in der Ausführung mit einem Förderband Standard PCB-Abmessungen ( L x B ) 50x50mm2 bis 450x535mm2 50x50mm2 bis 450x250mm2 50x50mm2 bis 450x450mm2 Leiterplattendicke Standard 0,3 mm bis 4,5 mm (± 0,2 mm) PCB Gewicht max. 3kg Freiraum an der Unterseite der Leiterplatte 25 mm ± 0,2 mm (Standard) Transporthöhe der Leiterplatte …Baujahr: 2016
JUKI KE-3020VAL Hochgeschwindigkeits-Chipmontagegerät Brettgröße L-breite Größe (510×360 mm) *1 ○ L-Größe (410 mm × 360 mm) ○ L-Wide sSize (510×360mm) *1 ○ XL-Größe (610 mm × 560 mm) ○ Langes Brett (L-Größe)*2 800×360mm Langformatiges Brett (L-breites Brettformat) *2 1.010×360 mm Langes Brett (XL-Brettgröße) *2 1.210×560 mm Komponentenhöhe 12mm ○ 20mm ○ 25mm ○ Komponentengröße Lasererkennung 0402 (Zoll 01005) IC~33,5 mm …Baujahr: 2007
Modell JUKI Flexibles Hochgeschwindigkeits-Montagegerät KE2080 Größe der Platte Größe M (330×250mm) ○ Größe L (410×360mm) ○ Größe L-Breit (510×360mm) (Option) ○ Größe E (510×460mm)*1 ○ Bauteilgröße Lasererkennung 0402 (01005)~33,5mm Bilderkennung Standardkamera 3mm~74mm oder 50×150mm Hochauflösende Kamera (Option) 1,0×0,5mm*3~48mm oder 24×72mm Bestückungsgeschwindigkeit Chip Optimum 0,178Sek./Chip(20.200CPH) IPC9850 16.700CPH IC*4 1.850CPH 4.860CPH*5 Genauigkeit der Platzierung Lasererkennung ±0,05mm(Cpk≧1) Vision-Erkennung ±0,03mm (±0,04mm bei Verwendung von …Baujahr: 2021
Baujahr: 2013
Baujahr:
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*Die technischen Daten können für dieses Gerät abweichen*. Modell YG12 A Dui ähnliches Substrat L50 × B50mm ~ L510 × B460mm Effizienz der Montage (Optimale Bedingungen) 36.000 CPH / CHIP (entspricht 0,1 Sekunden / CHIP) Genauigkeit der Platzierung (Standardkomponenten des Unternehmens) Absolute Genauigkeit (μ +3 σ): ± 0,05mm/CHIP Wiederholbarkeit (3σ): ± 0,03mm/CHIP Objekt Element 0402 (mm Abteilungsname) bis □ 32 …Baujahr:
MC-Typ YV100II PCB-Größe L460 x B407mm (Max.), L50 x B50mm (Min.) oder L460 x B335mm Genauigkeit +-0,1mm(Chips) +-0,08mm(QFP) Montage-Geschwindigkeit 0,25 Sek./Chips, 1,7s/QFP Montage-Winkel +-180°, pro0,01° Platz für Kassetten 100 Stück 8mmTape, und 80 Schalen mit YTF. (Option) Verfügbare Feeder 8-56mmBänder, Sticks, Bulks, Schalen Verfügbare Komponenten Von 0,6mmX0,3mm bis 32mmX100mm, Maximale Höhe der Komponenten 6,5 mm Maximale Einbaudaten 10000 Bestückungslinien/ 1 …Baujahr: 2010
Baujahr:
Abmessungen der Maschine: 66 Zoll (1676 mm) breit x 86 Zoll (2184 mm) tief x 100 Zoll (2540 mm) hoch Ungefähres Versandgewicht: 2951 kg (6,500 lb) Pneumatische Anforderungen: 6 cfm @ 90 psi (113,3 l/min @ 6,22 bar) Elektrische Anforderungen: 230 VAC Nennwert 50/60Hz, 3 Phasen 30 Ampere *Spezifikationen für die Platzierung von GSM 2 Endgültige Platzierungsleistung: 50 Defekte pro …