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Baujahr: 2010
Baujahr:
Abmessungen der Maschine: 66 Zoll (1676 mm) breit x 86 Zoll (2184 mm) tief x 100 Zoll (2540 mm) hoch Ungefähres Versandgewicht: 2951 kg (6,500 lb) Pneumatische Anforderungen: 6 cfm @ 90 psi (113,3 l/min @ 6,22 bar) Elektrische Anforderungen: 230 VAC Nennwert 50/60Hz, 3 Phasen 30 Ampere *Spezifikationen für die Platzierung von GSM 2 Endgültige Platzierungsleistung: 50 Defekte pro …Baujahr:
Baujahr: 2006
Modell: Fuji NXT M3S Kategorie: Pick-and-Place/Feeder Model Jahr: 2006 Zustand: gebraucht Standort: China NXT M3S-Modul, konfiguriert mit H12S-Kopf, Single Lane und Dual Lane verfügbar, guter Betriebszustand.Baujahr: 2020
Modell: Fuji NXT M3III Kategorie: Chipshooter / Chipmontierer Modelljahr: 2020 Zustand: Gebraucht Standort: China Anwendbare Leiterplattengröße (LxB) 48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelband)* 48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (Einzelförderer) *Doppelförderer können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 280 (B) mm transportieren. Leiterplatten, die größer als 280 (B) mm sind, müssen durch …Baujahr: 2014
Baujahr: 2021
Baujahr: 2018
Baujahr: 2010
Leistung | u/h |
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Länge der Leiterplatte | 50 mm |
Typ | |
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Breite der Leiterplatte | 50 mm |
Baujahr: 2011
Leistung | u/h |
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Länge der Leiterplatte | 50 mm |
Typ | |
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Breite der Leiterplatte | 50 mm |
Baujahr: 2017
Zustand: Guter Arbeitszustand UKI lange Substrat hohe Geschwindigkeit SMT-Maschine JX-350 Spezifikationen Substratgröße Ein-Durchgang 650x360mm Doppelte Übertragung 1200x360mm Tertiäre Übertragung 1500x360mm 3 Puffer 410x360mm Transferreferenz Vordere Referenz Entsprechende Sprache Japanisch, Englisch, Chinesisch Echtzeitumschaltung Höhe des Substrattransfers 900mm±20mm 950mm±20mm(Optional, EN-Maschine ist Standardausrüstung) Elementhöhe SC(6mm) NC(12mm) Bauteil-Patch-Geschwindigkeit Chip-Element (IPC9850) 32000(CPH) Bauteilgröße Lasererkennung 0603(Britisches System 0201)~33.5mm QFP Patch-Genauigkeit Laser-Erkennung ±50mm(Cpk≥1) Bauteil-Identifikationsgerät Lasererkennung(LNC60) Lasermontagekopf x1个(6 …Baujahr:
Zustand: Guter Arbeitszustand Leiterplattengröße (LXW) Bis zu 457 x 356 mm Dicke 0,4 (0,3) bis 5,0 mm (XPF-L) / 686 x 508 mm Dicke 0,4 bis 6,5 mm (XPF-W)Min 50 x 50 mm Leiterplattenladezeit 1,8 sec (XPF-L) / 3,5 sec (XPF-W) Maschinenabmessungen 1.500 mm, B_ 1.607,5 mm, H_ 1.419,5 mm (Förderhöhe_ 900 mm H_ ohne Signalsäule) Maschinengewicht Maschinenkörper XPF-L: 1.500 …Baujahr: 2016
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