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Baujahr: 2006
Automatisches Laserbeschriftungssystem Inline-Laserbeschriftungssystem PC-gesteuert Plattenlänge 70 bis 460mm Paneelbreite 50 bis 460mm Plattendicke 0,8 bis 4,5mm Beschriftungsfläche, Breite: Plattenbreite -3mm pro Schienenseite Beschriftungsfeld, Länge: 0 bis 460mm Schnittstelle SMEMA Übertragungsrichtung L->RBaujahr: 2021
Baujahr: 2012
Modell: Siemens Siplace D4 Kategorie: Bestückungsautomaten/Zuführgeräte Modelljahr: 2012 Zustand: Gebraucht Standort: China 4 Satz RV12 Kopf ArbeitsbedingungBaujahr:
Modell: Fuji NXT M6 III Kategorie: Pick and Place/Feedergeräte Modelljahr: Zustand: Gebraucht Standort: China Zwei Satz NXT m6 III Modul, Jahrgang 2017, wenige Betriebsstunden, guter Zustand,Baujahr: 2020
Modell: Fuji NXT M3III Kategorie: Chipshooter / Chipmontierer Modelljahr: 2020 Zustand: Gebraucht Standort: China Anwendbare Leiterplattengröße (LxB) 48 x 48 mm bis 250 x 510 mm (Doppelband)* 48 x 48 mm bis 250 x 610 mm (Einzelförderer) *Doppelförderer können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 280 (B) mm transportieren. Leiterplatten, die größer als 280 (B) mm sind, müssen durch …Baujahr: 2006
Modell: Fuji NXT M3S Kategorie: Pick-and-Place/Feeder Model Jahr: 2006 Zustand: gebraucht Standort: China NXT M3S-Modul, konfiguriert mit H12S-Kopf, Single Lane und Dual Lane verfügbar, guter Betriebszustand.Baujahr: 2006
Baujahr:
Baujahr:
Abmessungen der Maschine: 66 Zoll (1676 mm) breit x 86 Zoll (2184 mm) tief x 100 Zoll (2540 mm) hoch Ungefähres Versandgewicht: 2951 kg (6,500 lb) Pneumatische Anforderungen: 6 cfm @ 90 psi (113,3 l/min @ 6,22 bar) Elektrische Anforderungen: 230 VAC Nennwert 50/60Hz, 3 Phasen 30 Ampere *Spezifikationen für die Platzierung von GSM 2 Endgültige Platzierungsleistung: 50 Defekte pro …Baujahr: 2010
Baujahr:
MC-Typ YV100II PCB-Größe L460 x B407mm (Max.), L50 x B50mm (Min.) oder L460 x B335mm Genauigkeit +-0,1mm(Chips) +-0,08mm(QFP) Montage-Geschwindigkeit 0,25 Sek./Chips, 1,7s/QFP Montage-Winkel +-180°, pro0,01° Platz für Kassetten 100 Stück 8mmTape, und 80 Schalen mit YTF. (Option) Verfügbare Feeder 8-56mmBänder, Sticks, Bulks, Schalen Verfügbare Komponenten Von 0,6mmX0,3mm bis 32mmX100mm, Maximale Höhe der Komponenten 6,5 mm Maximale Einbaudaten 10000 Bestückungslinien/ 1 …Baujahr:
Baujahr:
*Die technischen Daten können für dieses Gerät abweichen*. Modell YG12 A Dui ähnliches Substrat L50 × B50mm ~ L510 × B460mm Effizienz der Montage (Optimale Bedingungen) 36.000 CPH / CHIP (entspricht 0,1 Sekunden / CHIP) Genauigkeit der Platzierung (Standardkomponenten des Unternehmens) Absolute Genauigkeit (μ +3 σ): ± 0,05mm/CHIP Wiederholbarkeit (3σ): ± 0,03mm/CHIP Objekt Element 0402 (mm Abteilungsname) bis □ 32 …Baujahr:
Baujahr: 2013
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