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Baujahr: 2014
NG-Puffer In betriebsbereitem Zustand und noch unter Strom. Fragen Sie nach weiteren Details.Baujahr: 2010
Marke: Fuji Modell: NXTII 4M Basis Jahr: 2010 Stunden: 81512.3 Modul 1: - NXTII M6II - Kopf-Typ: H08M Modul 2: - NXTII M6II - Kopf-Typ: H04Baujahr: 2011
Marke: Fuji Modell: NXTII 4M Basis Jahr: 2011 Stunden: 72270.4 Modul 1: - NXTII M6II - Kopf-Typ: V12 Modul 2: - NXTII M6II - Kopf-Typ: V12Baujahr: 1999
Working Siemens Siplace 02 A0 Magazinlader. Zwei Magazine nebeneinander.Baujahr:
Es wurde zum Rollen von Li-Ion verwendet. Rollen – Rollen guter Zustand Besichtigung möglichBaujahr: 2005
Laborbeschichtungsmaschine zur Herstellung von Anoden und Kathoden. guter Zustand Besichtigung möglichBaujahr: 2022
Materialien : Schrumpfschlauch (Heat shrink). Kabel, Flachbandkabel, Drähte, etc. Band, Baumwollband, Kunststoffband, Reißverschluss, Leiterbänder, Schaumstoff, etc. Plastikfolie, Gummi, Plastikfolie, Reflexionsfolie, doppelseitiges Klebeband, Isolierfolie, Papier, PE, etc . TECHNISCHE MERKMALE Parametrierung: SPS mit LCD-Anzeige. Max. Schnittbreite: 80 mm Schnittlänge: 1 mm bis 10 Meter Geschwindigkeit: 70-100 Stk./Min. (L = 100 mm) Genauigkeit: 0.002 mm X L (L = Schnittlänge), min. 0.1mm …Baujahr: 1994
AUTOMATISCHER IN-LINE-DISPENSER ASYMTECK A-600 C PCB-Maschine Jahr 1994Baujahr:
MYDATA TEX-Tablett-Turm Verkauft wie besehen. Verfügbar für den Versand.Baujahr: 2000
BLACK-HOLE LUMIPLAS LINIE Marke: LUMIPLAS Modell: BLACK-HOLE Jahr 2000 Schwarze-Loch-Linie. Nutzbreite 650 mm. Bereiten Sie die Innenfläche der Bohrer mit Kohlenstoff vor, um die anschließende Beschichtung mit Kupfer zu erleichtern. Touch-SPS-Steuerung. Abmessungen 8520 x 1070 mm. + ROBOLAN-Downloader.Baujahr:
Inline-Magazinpuffer für ein Magazin Betriebsarten: FIFO, LIFO, Gut/Schlecht-Sortierung, Durchlauf, Laden, Entladen, Magazinwechsel, Einschleusen, Durchlauf/Einschleusen Schnittstelle Siemens, SMEMA Aktueller Zustand nicht bekannt - kann auf Anfrage geprüft werden. Verfügbar für Lieferung.Baujahr: 2018
Ultraschall-Vernebelungsgerät ECA 2000 H Ultraschall-Vernebelungsgerät ECA 2000 H Ultraschall-Nebelgerät ECA 800 H mehr unter: https://simplyclean.cz/ecatech-eca-2000Baujahr: 2009
Spin-Prozessor EDC-650-15B von 2009 Gute Arbeitskonditionen. Kommt mit seiner Steuerung und Handbuch. Sehr wenig benutzt: Zähler: 3454. Genaues Modell: EDC-650Hz-15NPP/IND Der Spin-Prozessor EDC-650-15 ist ein kompaktes Modell mit erweiterten Funktionen. Es kann Wafer bis zu 300 mm Durchmesser und 9" × 9" (229 mm × 229 mm) Substrate verarbeiten, obwohl es eine max. Drehzahl von 12.000 U/min und Vakuumspannfutter, empfohlen …Baujahr: 2012
C-TECH Systems, Typ 500P Maschinen zu verkaufen, insgesamt 3 Stück (3 komplette Maschinen). Verwendet für Heißsiegelung, ACF-Laminierung, Reflow-Anwendungen. Der Preis wird für EIN komplettes System angegeben.Baujahr: 2012
Miyachi Peco bietet komplette automatische Punktschweißsysteme an. Typenliste: ISQ20 Kompakt, MFP-NC-AWS3 Kopfsteuerung und Generator, TRM3/1 Schweißausgangstransformator, 2 Arbeitskabel für Hochstrom, Stromschleifen zur Kontrolle, AC-Servo-Schweißkopf (MFP400-Z700H), AWS3 Display HMI, einige Verbindungs- und Datenkabel. Bitte beachten Sie, dass es 5 fast identische Sets gibt, der Preis ist für EIN (1) Set angegeben.Baujahr: 2008
Marke: BACHER Modell: EXOS II HI Jahr 2008 Sonnenstich. Maximales Plattenformat 711 x 610 mm. Maximale Plattenstärke 6 mm. Lichtleistungsverhältnis, 2 8-kW-Lampen. Softwareeinstellungen. 2 Kameras. 2 Autos. Abmessungen 1278 x 3060 x 2190 mm.Baujahr:
Leiterplattenplotter-Maschine. Ausgezeichneter Zustand, kaum benutzt. Automatischer 10-facher Werkzeugwechsel. Ausgestattet mit Vakuumtisch und Kamera für Seitenwechsel mit Präzisionsausrichtung (Fiducialerkennung). Vakuum 110V. Kostenlos 2 Cutter Packs und 20 Vetronitplatten 180*600mm plus diverses Zubehör.Baujahr: ~ 2012
Automatischer Hochgeschwindigkeits-Drahtbonder Hochproduktiv und stets auf Null Fehler ausgerichtet: Der vollautomatische, kompakte Wire Bonder SPRINT-T 01 wurde an die besonderen Anforderungen der Massenproduktion von Leistungshalbleitern und Leistungsmodulen in der Automobilindustrie angepasst.