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Baujahr: 2015
2015 Maschine, 230/400VAC/11A/3.5A,3kW PRIMA V8 .1. NORDSON Die Tauchanlage wird zur Beschichtung von Leiterplatten mit Lack verwendet. Dazu wird die Leiterplatte in ein Substrat eingelegt, das dann in ein Beschichtungsbad (HFE) überführt wird. Nach der Beschichtung erfolgt die Entleerung und Trocknung automatisch. Am Ende des Prozesses wird der Korb wieder herausgezogen und die Leiterplatten werden entnommen. Nach dem manuellen Einlegen …Baujahr: 2000
ASYS TRM03D Inspektionsförderer Inspektionsförderer Verfügbar ist ein Inspektionsförderer.Baujahr: 2007
**Verkauf: Asys WS 01 PCB Maschine** **Hersteller:** Asys **Modell:** WS 01 **Herstellungsjahr:** 2007 **Technischer Zustand:** Gut **Merkmale:** - Entwickelt für Wendestation zur Rückseitenbestückung oder Beschriftung - PCB Länge Kapazität: 70 - 350 mm - Leiterplattenbreite Kapazität: 50 - 460 mm - Ausgestattet mit SMEMA-Schnittstelle - Automatische Breitenverstellung - Transporthöhe: 920 mm ± 50 mm Die Asys WS 01 PCB-Maschine ist …Baujahr: 2005
Titel des Angebots: Asymtek C-341 PCB Maschine Hersteller: Asymtek Modell: C-341 Herstellungsjahr: 2005 Technischer Zustand: Gut Beschreibung: Dieses Chargensystem ist für das selektive Auftragen von konformen Beschichtungsmaterialien konzipiert und nutzt die patentierte Technologie vom Mai 2005. Es ersetzt effektiv traditionelle Methoden wie Tauch-, Pinsel-, Handpistolen- und Aerosolsprühsysteme. Austragsfläche: - 458 x 458 mm - 457 x 457 mm Merkmale: - …Baujahr: 2020
Verarbeitungsgeschwindigkeit | 12 m/min |
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Funktionsweise | andere |
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Baujahr: 2020
Verarbeitungsgeschwindigkeit | 12 m/min |
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Funktionsweise | andere |
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Baujahr: 2022
BAUTEILTURM Serie X Level 1 kundenspezifische Kassettenkonfiguration, Feuchte-Logger, 2D-Scanner, Express Entladung, Agilis Pallet SW, Trockenluftgerät FREY https://www.mycronic.com/product-areas/pcb-assembly/products/smt/component-storage/mytower6x/ Fragen Sie nach weiteren Details!Baujahr: 2014
NG-Puffer In betriebsbereitem Zustand und noch unter Strom. Fragen Sie nach weiteren Details.Baujahr: 1999
Working Siemens Siplace 02 A0 Magazinlader. Zwei Magazine nebeneinander.Baujahr:
Es wurde zum Rollen von Li-Ion verwendet. Rollen – Rollen guter Zustand Besichtigung möglichBaujahr: 2005
Laborbeschichtungsmaschine zur Herstellung von Anoden und Kathoden. guter Zustand Besichtigung möglichBaujahr: 2022
Materialien : Schrumpfschlauch (Heat shrink). Kabel, Flachbandkabel, Drähte, etc. Band, Baumwollband, Kunststoffband, Reißverschluss, Leiterbänder, Schaumstoff, etc. Plastikfolie, Gummi, Plastikfolie, Reflexionsfolie, doppelseitiges Klebeband, Isolierfolie, Papier, PE, etc . TECHNISCHE MERKMALE Parametrierung: SPS mit LCD-Anzeige. Max. Schnittbreite: 80 mm Schnittlänge: 1 mm bis 10 Meter Geschwindigkeit: 70-100 Stk./Min. (L = 100 mm) Genauigkeit: 0.002 mm X L (L = Schnittlänge), min. 0.1mm …Baujahr: 1994
AUTOMATISCHER IN-LINE-DISPENSER ASYMTECK A-600 C PCB-Maschine Jahr 1994Baujahr:
MYDATA TEX-Tablett-Turm Verkauft wie besehen. Verfügbar für den Versand.Baujahr: 2000
BLACK-HOLE LUMIPLAS LINIE Marke: LUMIPLAS Modell: BLACK-HOLE Jahr 2000 Schwarze-Loch-Linie. Nutzbreite 650 mm. Bereiten Sie die Innenfläche der Bohrer mit Kohlenstoff vor, um die anschließende Beschichtung mit Kupfer zu erleichtern. Touch-SPS-Steuerung. Abmessungen 8520 x 1070 mm. + ROBOLAN-Downloader.Baujahr:
Inline-Magazinpuffer für ein Magazin Betriebsarten: FIFO, LIFO, Gut/Schlecht-Sortierung, Durchlauf, Laden, Entladen, Magazinwechsel, Einschleusen, Durchlauf/Einschleusen Schnittstelle Siemens, SMEMA Aktueller Zustand nicht bekannt - kann auf Anfrage geprüft werden. Verfügbar für Lieferung.Baujahr: 2018
Ultraschall-Vernebelungsgerät ECA 2000 H Ultraschall-Vernebelungsgerät ECA 2000 H Ultraschall-Nebelgerät ECA 800 H mehr unter: https://simplyclean.cz/ecatech-eca-2000Baujahr: 2009
Spin-Prozessor EDC-650-15B von 2009 Gute Arbeitskonditionen. Kommt mit seiner Steuerung und Handbuch. Sehr wenig benutzt: Zähler: 3454. Genaues Modell: EDC-650Hz-15NPP/IND Der Spin-Prozessor EDC-650-15 ist ein kompaktes Modell mit erweiterten Funktionen. Es kann Wafer bis zu 300 mm Durchmesser und 9" × 9" (229 mm × 229 mm) Substrate verarbeiten, obwohl es eine max. Drehzahl von 12.000 U/min und Vakuumspannfutter, empfohlen …