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Baujahr: 2011
K&S iSTACK DIE BONDER Hersteller K&S Modell iSTACK DIE BONDER Jahr 2011Baujahr: 2005
EO-Lasermarkierung SLD402 mit Handler (EOTechnics) Modell EO Technics SLD-402 Typ: Diodengepumpt Laserkopf Wellenlänge (?) 1.064 Markierungsbereich(?) 180X320 Linienbreite(?) 40~200 Max. Markierungsgeschwindigkeit (Zeichen/Sek.) 1.000 Controller-CPU Pentium 4 RAM 512 MB Festplatte 80 GB Betriebssystem Windows 2000 Software MiMe Versorgungsspannung: Laserstrom 100–220 V, Einphasig, 50/60 Hz, 19 ABaujahr: 2006
3-Segment-Verifizierungsstation mit Beleuchtung Touch-Screen mit Mikroscanner Scanstation für Segment 1 Inspektionsposition Segment 2 Übergabestation Segment 3 Arbeitsbreite min. 50mm max. 460mm elektrische Breitenverstellung Gesamtlänge der Anlage 1,86m SMEMA-SchnittstelleBaujahr: 2013
Nutek Open LIFO, XXL-Größe Typ: NTM650SXXL Herstellungsjahr: 2013 Richtung: Von links nach rechts Transferhöhe: 900 mm (+/-25 mm) Leiterplattengröße: 50 – 535 mm (B)/ 80 – 850 mm (L) Produktdicke: 0,60 – 1,60 mm Komponentenhöhe: Oben: max. 30 mm/Unten: max. 30 mm Spannung: 220 V, 50/60 Hz Druck: 4-6 Bar Luftverbrauch: 2 l/min Abmessungen (in mm): 950 (B) x 1000 …Baujahr:
Spender mit Nutek-Lader und -Entlader Hersteller AsymtekBaujahr:
Asymtek X-1020 Spender Jahr 2013 derzeit auf Loctite E1216M Silikon eingestellt Die Maschine ist recht reichhaltig ausgestattet, darunter: - eine genaue Skala - der DJ-9500-Kopf - Satz Heizgeräte.Baujahr: 2017
Asys Insignum 3000 Scan Schrittmotorgetriebenes X/Y-Achsensystem mit Scanner Je nach Produkt fährt der Scanner in Position, scannt den Barcode und übermittelt den Informationen in die Datenbank übertragen Leiterplattenbreite min. 50mm max. 350mm Leiterplattenlänge min. 100 mm max. 430mm SMEMA-SchnittstelleBaujahr: 2017
Der Shuttle wird zum Verteilen und Zusammenführen von Leiterplatten innerhalb von Produktionslinien mit Doppelspuren eingesetzt Leiterplattenbreite min. 50mm max. 460mm Leiterplattenlänge min. 70mm max. 460mm Transporthöhe 850mm +/- 50mm Transportbreite max. 460mm SMEMABaujahr: 2013
Nutek Bare Board Loader, XXL-Größe Typ: NTM210BXXLBP Herstellungsjahr: 2013 Richtung: Von links nach rechts Befestigungsschiene: Vorne Transferhöhe: 900 mm (+/-25 mm) Leiterplattengröße: 75 – 600 mm (B)/ 150 – 900 mm (L) Produktdicke: 0,60 – 1,60 mm Komponentenhöhe: Oben: max. 30 mm/Unten: max. 30 mm Spannung: 220 V, 50/60 Hz Druck: 4-6 Bar Luftverbrauch: 90 l/Minute Abmessungen (in mm): 1100 …Baujahr:
Ausgangsförderband der Masteinheit Delta Wave 6622cc Auslauftransporter mit stufenloser Kettengeschwindigkeitsregulierung. Maximale Arbeitsbreite - 420 mm. Satz Kühlventilatoren (Ober- und Unterseite des Transports).Baujahr: 2004
Bufor FIFO Hersteller Nutek Modell NTM640SL Jahr 2004 Gewicht 230 kgBaujahr:
Weiss Klimaschrank WT11-1000/70/5 Produktionsjahre 2004 und 2003Baujahr: 2005
Hänel Rotomat 500 Tablettabmessungen: 2170 x 300 x 315 mm eine vordere Öffnung 11 Regale Regalabmessungen: 2170 x 300 x 315 mmBaujahr: 2019
Nahezu neuwertige Maschine für die Leiterplattenfertigung, die ursprünglich zum Auflegen und Aufkleben von kleinen Aluminium-Kühlkörperplatten auf flexible LED-Streifen verwendet wurde. Die Maschine arbeitet sowohl mit einer Rollen- als auch mit einer Trommelzuführeinheit. Die Maschine hat ein AOI-Kamerasystem eingebaut. Die Maschine ist voll funktionsfähig und sauber. Diese Maschine kann als Pick & Place-Maschine für die Montage von kleinen Spezialteilen auf Leiterplatten …Baujahr: 2017
Conexis-Comformal-Coating-Maschine. Wurde nur für Offline-Versuche verwendet.Baujahr: 2015
Titel: AOI OPTICON THT LINE INSPECTION SYSTEM FOR PRINTED CIRCUITS Marke: GOPEL ELECTRONIC Modell: OPTICON THT LINE Herstellungsjahr: 2015 Technischer Zustand: ausgezeichnet Zustand: in BetriebBaujahr: 2024
Seriennr.: 2023120108X Leistung: 250 W Spannung: 220 - Touchscreen-Bedienfeld. - Durchlaufmodus, Inspektionsmodus, NG-Ablehnungsmodus wählbar. - Förderbandbreiteneinstellung per Kurbel. - Mittlere PCB-Stoppposition.Baujahr: ~ 2012
Automatischer Hochgeschwindigkeits-Drahtbonder Hochproduktiv und stets auf Null Fehler ausgerichtet: Der vollautomatische, kompakte Wire Bonder SPRINT-T 01 wurde an die besonderen Anforderungen der Massenproduktion von Leistungshalbleitern und Leistungsmodulen in der Automobilindustrie angepasst.Baujahr:
Leiterplattenplotter-Maschine. Ausgezeichneter Zustand, kaum benutzt. Automatischer 10-facher Werkzeugwechsel. Ausgestattet mit Vakuumtisch und Kamera für Seitenwechsel mit Präzisionsausrichtung (Fiducialerkennung). Vakuum 110V. Kostenlos 2 Cutter Packs und 20 Vetronitplatten 180*600mm plus diverses Zubehör.Baujahr: 2008
Marke: BACHER Modell: EXOS II HI Jahr 2008 Sonnenstich. Maximales Plattenformat 711 x 610 mm. Maximale Plattenstärke 6 mm. Lichtleistungsverhältnis, 2 8-kW-Lampen. Softwareeinstellungen. 2 Kameras. 2 Autos. Abmessungen 1278 x 3060 x 2190 mm.