Beschreibung
Thermochuck-Controller
ThermoChuck-Systeme sind unverzichtbar für die Untersuchung, Charakterisierung und Fehleranalyse von Wafern, Chips und Hybriden bei Temperaturen, die für kommerzielle oder MilSpec-Tests erforderlich sind. Sie ermöglichen auch das Testen von Hochleistungschips bei Umgebungs- und anderen Temperaturen.
Die TP03010-Systeme bestehen aus einer einzelnen, im Rack montierbaren Controller-/Wärmetauschereinheit und einer temperaturgesteuerten Vakuumspannvorrichtung. Die Systeme sind mit verschiedenen Spannfutterdurchmessern erhältlich, um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden
Wafergrößen für 100 mm bis 200 mm Durchmesser.
Das ThermoChuck-Design minimiert die geringe Streukapazität und den hohen elektrischen Widerstand zur Erde, hervorragende elektrische Oberflächenisolierung: >109 Ohm bei 500 VDC zwischen Oberfläche und Erde bei +25 °C. Es verfügt über eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Spannfuttertemperatur: ±0,5 °C oder ±0,5 % der eingestellten Temperatur
Merkmale:
Temperaturbereich: 0° bis +130°C
Das DC-Steuerungssystem minimiert elektrische Störungen
Temperaturstabilität: ±0,1 °C
Temperaturgenauigkeit: ±0,5 °C, kalibriert gegen Transferstandard
Bitte beachten Sie, dass diese Beschreibung automatich übersetzt wurde. Für weitere Informationen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Die Angaben in dieser Anzeige sind unverbindlich. Wir empfehlen, die Details vor einem Kauf mit dem Verkäufer zu überprüfen.