Beschreibung
Modell: 600 Halbautomatisch
- Halbautomatische RF-Plasmaanlage
- Kann bis zu 200mm-Wafer bearbeiten
- Wird zum Ablösen von Fotolack und zur Oberflächenreinigung sowie zum Ätzen von Silizium und dessen Verbindungen verwendet
- Kammergröße: 245mm Durchmesser, 380mm Tiefe
- Kammermaterial: Keramik
- ENI RF-Generator: 0-600 Watt, 13,56 MHz
- Gase: 4 Kanäle, gesteuert durch 4 MFCs
- Leybold D65B Vakuumpumpe
- Abmessungen: 740mm x 624mm x 701mm + Anschlüsse
- Elektrisch: 230V, 50/60Hz, 15A, 2kW
- 1731 Stunden
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